7月7日的Home报道说，根据韩国媒体新闻1的报道，三星电子DS（半导体）部门兼公司副总裁Quan Yongxian最近去美国与NVIDIA进行了一系列谈判，以提供HBM3E 12 TIER产品和企业企业，以便获得可能的订单。目前，三星的主要优先事项之一是Nvidia的12层产品。自去年以来，该公司一直在积极寻找NVIDIA质量认证，但Nvidia拒绝了它。目前，三星正在使用新版本的改进设计并尝试提供NVIDIA的认证。为了进行比较，三星成功将HBM3E 12层产品提供给AMD MI350X系列AI芯片。这一发展在很大程度上被蒙多（Mundo）外面对其质量的关注所引起，也增加了通过NVIDIA认证的可能性。如果三星成功捕获了NVIDIA订单，它将与SK Hynix竞争Hich目前正在领导HBM和美国Micron领域。此外，该行业普遍认为，Quan Yongxian还与NVIDIA在这一旅程中讨论了第六代HBM（HBM4）的未来供应方向。公司竞争对手SK Hynix和Micron分别根据第五代10纳米DRAM（1B流程）在今年3月和6月向客户提供了HBM4的示例，而三星计划使用更高级的第六代（1C）DRAM来访问HBM4产品的技术。