Kuai Technology上个月5月4日报道，TSMC在北美技术研讨会上发布了最先进的A14（1.4NM级别）流程，该研讨会是命名技术的直接基准测试的Intel 14A，也称为1.4NM级别的流程。 TSMC已保证，与N2工艺相比，该技术将带来显着改善性能，功耗和晶体管密度（2NM级别）。 TSMC声称A14将于2028年运行，并且开发的发展正常，并且收益率是在计划的早期实现的。 PS。预计英特尔14A将在2027年投资危险测试，如果很好的话，在2028年工作将是能量。随后，TSMC业务发展高级副总裁Zhang Xiaoqiang的硬件详细介绍了TSMC的Tatlong基本技术路线。据了解，TSMC将提供多种流程的顶级技术，然后根据每个过程进行自定义细分市场，已成为“一切的铸造厂”。换句话说，为了满足各种市场要求，TSMC将提供各种顶级过程技术，并在三个方向上调整其技术路线，尤其是高级晶体管扩展，功率传输优化和多芯片系统集成。首先是追求最大晶体管密度和最大性能效率。对于智能手机和PC等产品，TSMC将提供N3P，N2，N2P和A14技术来优化“每瓦性能”，同时避免后方后方的复杂性和后方变速箱的复杂性和成本，以便移动和消费者SOC可以达到该区域效率和电池寿命之间最好的平衡。第二个是以合理的成本提供最佳电源，以实现最高的性能效率。对于消耗超过一千瓦的数据中心处理器的数据中心处理器，TSMC计划推出配备Crystal的A16返回电源（BSPDN）到2026年底，然后在2029年启动配备超级电源导轨（SPR）的A14。数据中心。为了满足数据中心级AI基础架构的多芯片包装解决方案的需求增加，TSMC扩展了高级包装技术的投资组合，以覆盖硅光子学和嵌入式功率组件，以创建集成，高键化区和能源节省的解决方案。谈到梅斯·摩尔的律法死亡？张Xiaoqiang认为该过程从5nm到A14开发。当前的趋势是，每一代的电力消耗效率降低了约30％，晶体管密度增加了近20％，效率提高了15％，这通常与先前的开发一致。期待在A14下方的过程中，张Xiaoqiang表示，TSMC也有信心他将继续这一趋势。 “从N2到A16的转换相对较大。TSMC完全坚信ENT他将在2028年实现A14批量生产，从而大大减少，并帮助客户受益于该过程本身技术的渐进益处。 A14将在相同的电力消耗中达到15％的速度，或者在最前沿的速度下降到30％。此外，TSMC还计划启动A16（1.6nm级）的过程2026年。